Funcții de bază și aplicații cheie

Protecție inertă (antioxidare/prevenirea umidității): Stabil din punct de vedere chimic, azotul izolează oxigenul și umiditatea, prevenind astfel oxidarea sau contaminarea materialelor sensibile, cum ar fi plachetele de siliciu, interconexiunile metalice și fotorezistele. Scenariile tipice includ: depozitarea/transportul plachetelor, acoperirea fotorezistentă, depunerea de film subțire CVD/ALD, recoacere termică rapidă (RTA) și lipirea sârmei.

Controlul procesului și gazul purtător: Acționează ca un gaz purtător pentru a transporta precursori, asigurând livrarea uniformă a acestora în camera de reacție. De asemenea, servește ca gaz de diluție sau de fond pentru a stabiliza plasma, a regla vitezele de reacție și a îmbunătăți uniformitatea filmului subțire, precum și precizia profilului de gravare. Scenariile tipice includ: CVD/ALD, gravarea cu plasmă și tamponarea cu implantare ionică.

Purificare și purificare: Purifică complet substanțele reziduale din camerele echipamentelor și conductele pentru a preveni contaminarea încrucișată. În plus, menține presiunea pozitivă în camerele curate și stabilește bariere de protecție cu perdele de aer. Scenariile tipice includ: comutarea camerei în instrumentele de litografie/gravare, comutarea conductei de gaz și menținerea presiunii pozitive în camera curată.

Aplicații auxiliare și specializate: Protejarea așchiilor în timpul proceselor la temperatură ridicată; inhibarea oxidării lipirii și îmbunătățirea umectabilității în timpul lipirii prin refluere SMT și prin val; minimizarea oxidării suprafeței în timpul procesării cu laser; și furnizarea unui mediu de stocare inert pentru componentele sensibile (cum ar fi capete magnetice și LED-uri) pentru a reduce ratele de defecțiuni.